问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理先比较接触基准、探针力及实际温度，再区分测试假象与器件故障
- 记录探针总力、接触方式、焊盘或凸点位置及压痕，不能将名义兼容视为有效接触。
- 使用基准样品、开路、空白及接触重复性对照；低电流功能须确认实际配置。
- 记录稳定时间、自热、热接触及漂移；承片台设定值不能证明 DUT 实际温度。
技术问答BLNKK 编辑整理
晶圆探测出现假开路或温变漂移，如何确认接触和温控？
先核对焊盘、凸点几何、探针接触、仪器校准及实际温度；排除测试假象后，再安排 RDL、TSV 等目标失效分析。
晶圆探测接触与温控有效性
- 晶圆探测出现假开路或温变漂移，如何确认接触和温控？
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