你的方案地图
晶圆探测接触与温控有效性
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线3候选方案3已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 对象与结构
- 晶圆焊盘、凸点、铜柱及载框上的 CSP、WLP 测试接触
- 发生阶段
- 晶圆电测、温控探测及切割后载框电测
- 可观察现象
- 探测接触不稳、假开路、温变测值漂移或探针压痕损伤
- 工程决策
- 先比较接触基准、探针力及实际温度，再区分测试假象与器件故障
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
探针接触及压痕基准核对焊盘、凸点几何、探针力及压痕，建立可重复的接触基准。
优先02
仪器校准及实际温度控制校准外接仪器及保护电极，核对承片台和实际 DUT 温度及漂移。
优先03
载框、夹具及接触复测对照比较实际晶圆或载框支撑、坐标及复测结果，区分夹具假象与持续器件异常。
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认直接候选方案Apollo 垂直探针卡FormFactor· 可协助回答：比较 Cu pillar／凸块探针接触与 probe mark，先排除接触假失效；探针卡本身不产生完整电气测试。
→配套分析与测量TS200-SE 晶圆低噪声与温度探测平台MPI Corporation· 可协助回答：控制接触、屏蔽与 chuck 温度，配合外部仪器确认低电流测值；chuck 温度不直接等于结温。
→配套分析与测量FP3000W 框架式晶圆探针测试机Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)· 可协助回答：对照留在切割 frame 的器件坐标与探针接触；需配合测试头，不能由坐标修正直接判定埋藏开路。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →