PS600S 热翘曲测量系统

Akrometrix · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 测量晶圆、载板或封装在完整升降温过程中的面外变形，识别常温检测难以发现的翘曲反转、峰值和温度相关行为。
技术方式: 采用阴影莫尔和自动相位步进生成各温度节点的全场高度图，并形成完整的时间—温度变形记录。
适用范围: 适用于回流焊模拟、材料或结构选型、工艺窗口比较，以及有限元模型的实测校准；可处理最大 600 x 600 mm 的样品。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
测量结果反映表面的面外变形，不能仅凭翘曲图确定内部失效原因或直接获得应力。透明或镜面表面可能需要处理；实际升降温能力也受样品尺寸和热特性影响。
评估准备
建议准备样品尺寸、表面照片、目标温度过程和关注的测量区域，并说明翘曲验收标准，以便讨论视野、表面处理和采样方式。
向供应商确认
确认实际样品条件下的温度跟踪、测量分辨率和重复性，并询问支撑方式及表面处理是否影响结果。用于仿真校准时，还应确认数据导出格式和坐标定义。
公开依据: 厂商资料明确列出 600 x 600 mm 样品能力、最高 300°C 热循环、完整时间—温度记录，以及失效分析、质量控制、材料／设计选择和 FEA 验证等用途。

补充参考资料

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