PS600S 热翘曲测量系统
测量晶圆、载板或封装在完整升降温过程中的面外变形，识别常温检测难以发现的翘曲反转、峰值和温度相关行为。
Akrometrix
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 热翘曲、阴影莫尔与数字图像相关法（DIC）应变测量
应用范围: 晶圆／面板／封装 · BGA／封装与电路板／PoP 接合界面
目录中的方案 · 2
Interface Analysis 接合面动态间隙分析
BGA 和电路板在回流焊温度下的形貌可能分别合格，组合后却出现局部间隙；需要配对两侧表面，找出可能偏离接触窗口的位置。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
美国 · 总部 · 业务咨询
Akrometrix
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。