Interface Analysis 接合面动态间隙分析
Akrometrix · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- BGA 和电路板在回流焊温度下的形貌可能分别合格，组合后却出现局部间隙；需要配对两侧表面，找出可能偏离接触窗口的位置。
- 技术方式
- Interface Analysis 是 Studio 的选配分析软件，将 TherMoiré 测得的两个独立接合面数据配对，提供 3D／2D 间隙、统计和基于用户设定阈值的 Pass／Warning／Fail 图。
- 适用范围
- 原厂列出 BGA／PCB 和 PoP 界面，可比较工艺温度下的两侧形貌，用于组装评估与排查。配对数据需要一致的温度、坐标及对准定义。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界结果取决于两侧数据的温度、坐标、正负方向和配对方式，用户阈值也需要工程依据。间隙图不能单独证明焊料润湿、实际接点形成或寿命。
评估准备BLNKK 建议准备同温度下的封装与板面形貌、对准和坐标定义、焊球／焊膏高度、回流焊过程及失效位置，以比较几何间隙与接触窗口。
向供应商确认请确认现行 Studio／Interface Analysis 授权、TherMoiré 数据兼容性、配对与温度插值方法，以及判定阈值如何建立；还应确认如何用截面、导通或回流焊试验验证分析。
- 公开依据
- 现行产品页列出双表面比较、间隙量规及自定义判定图；2014 年 8 月 U.S. Tech 文章另说明，工艺温度下的界面间隙分析可帮助定位潜在互连问题。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。