Pyramax／TrueFlat 先进封装回流焊与翘曲控制

BTU International · 工艺设备与温度控制

方案用途: 在薄基板回流焊时控制高温翘曲与平整度，识别和改善需要进一步验证的芯片倾斜及焊接风险。
技术方式: 在 Pyramax 回流焊平台上，通过配方控制吸力来约束薄基板变形，配合对流加热和冷却控制；公开配置包括空气或氮气气氛。
适用范围: 面向薄基板、倒装芯片及先进封装回流焊的平整度管理；基板尺寸、厚度、载具和输送配置需按产品确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
炉内平整度控制不保证冷却后翘曲或焊点可靠性均达标。TrueFlat 吸力控制也不能直接等同于真空降低空洞的能力。
评估准备
建议先整理基板尺寸、厚度、载具和芯片布局，并准备现有温度曲线、升降温翘曲及焊接质量数据进行试样比较。
向供应商确认
请确认适用尺寸与载具、吸力配方和冷却控制方式，并用实际产品验证翘曲、芯片倾斜、焊接质量及产线节拍。
公开依据: 厂商 TrueFlat 页面说明配方控制吸力、标准载具兼容性和无真空泵设计；官方技术文章摘要补充薄基板回流焊、冷却及吸力均匀性的关系。

补充参考资料

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