Pyramax／TrueFlat 先进封装回流焊与翘曲控制
在薄基板回流焊时控制高温翘曲与平整度，识别和改善需要进一步验证的芯片倾斜及焊接风险。
BTU International
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- 半导体封装的回流焊与热处理
应用范围: Flip-chip／2.5D／3D／WLP／PLP 回流焊
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