WSS 薄晶圆临时键合与解键合
3M · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 晶圆减薄与背面加工需要临时支撑，完成后再释放。WSS 结合载板和键合／移除材料，支持薄晶圆搬运与解键合流程评估。
- 技术方式
- 利用玻璃载板、UV 固化胶和光热转换释放涂层（LTHC）形成支撑堆叠。加工后通过激光释放载板，再用移除胶带剥离 UV 胶层。
- 适用范围
- 厂商列出薄硅／SiC 晶圆、IGBT、FOWLP／FOPLP、MEMS 和 3D TSV 等用途。胶材牌号、表面结构、工艺药液与热历程需按实际晶圆选定。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界WSS 包含不同胶材，不能使用单一系列耐温。官网与手册部分温标和速度描述不同，应按当前牌号资料确认；激光解键合也不保证试样无残胶或损伤。
评估准备BLNKK 建议准备目标晶圆厚度、表面起伏、载板与释放层配置、药液及完整热历程。补充移除方法和裂纹、崩边、残胶及 TTV 检查，以便规划验证。
向供应商确认确认所选胶材与 LTHC／胶带的当前供应、UV 固化和激光设备相容性。请厂商明确牌号的温度／保持时间及药液窗口，以及解键合、剥胶和必要清洗的验收条件。
- 公开依据
- 官网与 2024 年 WSS 手册公开完整键合、加工及移除流程，并分别列出不同胶材的温度／保持时间指引。这些支持系统组成与用途，尚非用户堆叠的残胶、损伤或良率验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。