WSS 薄晶圆临时键合与解键合
晶圆减薄与背面加工需要临时支撑，完成后再释放。WSS 结合载板和键合／移除材料，支持薄晶圆搬运与解键合流程评估。
3M
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- 热界面、胶粘剂、介电与电子组装材料
应用范围: 薄晶圆／FOWLP／FOPLP · 半导体成型表面保护 · 元件／散热器导热粘接比较
目录中的方案 · 3
3M 7421 半导体成型工艺保护胶带
评估半导体成型时的表面遮蔽与保护，比较热处理后剥离的残留和表面状态。
3M 8810 导热粘接转移胶带
元件与散热器贴合时，需要同时考虑导热、固定、接触面积和残留气泡，才能比较组装后的热阻。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构
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