Ultra ECP ap-p 面板级电镀
ACM Research · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 大型封装面板的凸点与 RDL 电镀需要兼顾沉积均匀性、图形分布和搬运。Ultra ECP ap-p 提供面板级电镀流程，支持金属形成条件评估。
- 技术方式
- 通过水平电镀腔室与电场配置沉积金属，并结合预润湿、清洗、对位和面板搬运。镀种与腔室数量按设备配置选定。
- 适用范围
- 面向 FOPLP 的柱状凸点、凸点和 RDL 电镀。厂商列出 510 × 515 与 600 × 600 mm 面板；材料、种子层、图形和翘曲相容性需按产品确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开均匀性指标不能直接代表所有图形的凸点高度精度。产品页与应用文章的翘曲搬运数值不一致，应确认定义、配置和测量状态，不能自行采用较大值。
评估准备BLNKK 建议准备面板材质、尺寸与翘曲、种子层、光刻胶／图形分布、目标镀层和现用药液。补充厚度、凸点高度与缺陷分布基准，以便规划配方和搬运验证。
向供应商确认确认当前面板和翘曲允收、镀种、前处理／清洗及腔室配置。另确认均匀性指标的计算、测量和采样方式，以及图形密度、边缘效应与产线节拍的试验条件。
- 公开依据
- 产品页公开面板尺寸、设备配置与均匀性指标；2026 年应用文章说明玻璃／有机面板用途。两页的翘曲搬运数值不同，尚不能作为用户面板的统一允收规格。
补充参考资料
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相关工程问题
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