Ultra ECP ap-p 面板级电镀
大型封装面板的凸点与 RDL 电镀需要兼顾沉积均匀性、图形分布和搬运。Ultra ECP ap-p 提供面板级电镀流程，支持金属形成条件评估。
ACM Research
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- 晶圆清洗、电镀、炉管与先进封装设备
应用范围: FOPLP 面板 · 硅晶圆 TSV／通孔表面 · FOWLP／chiplet 接合后间隙 · TSV／fan-out 金属平坦化
目录中的方案 · 4
Ultra C SAPS TSV／via 兆声清洗
TSV 或 via 沉积前存在颗粒和残留时，可比较清洗条件及结构耐受性，准备后续界面评估。
Ultra C vac 窄间隙助焊剂清洗
评估回流焊后窄间隙中的助焊剂残留，准备底填前的清洗工艺评估。
Ultra SFP 铜过镀层去除与平坦化
比较 TSV 填铜后或 fan-out RDL 的过镀铜去除，以及后续表面平坦化。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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