Ultra C vac 窄间隙助焊剂清洗

ACM Research · 工艺设备与温度控制

方案用途: 评估回流焊后窄间隙中的助焊剂残留，准备底填前的清洗工艺评估。
技术方式: Ultra C vac 利用真空改善清洗液润湿及进入间隙的能力，配合后清洗、干燥与加热模块。
适用范围: 原厂面向 FOWLP、chiplet 和先进 3D 结构；需按凸块间距、接合高度与材料选择清洗条件。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
原厂零残留宣传不能直接作为所有结构的保证；清洗也不意味着所有底填空洞都能消除。清洗液、压力及干燥的材料兼容性仍需验证。
评估准备
BLNKK 建议整理助焊剂配方与回流焊历程、凸块间距及接合高度、暴露材料、残留分析和后续底填结果。
向供应商确认
确认可用清洗液及设备配置、真空／温度／时间窗口、干燥方式与残留判定方法，并讨论样品试验和材料损伤检查。
公开依据: ACM 产品页说明真空助焊剂清洗机制、窄间隙用途及设备配置，未提供本样品的残留验证。

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