Ultra C SAPS TSV／via 兆声清洗

ACM Research · 工艺设备与温度控制

方案用途: TSV 或 via 沉积前存在颗粒和残留时，可比较清洗条件及结构耐受性，准备后续界面评估。
技术方式: SAPS 交替兆声波相位，使换能器移动或倾斜并配合晶圆旋转，在选定稀释药液中分配声能进行清洗。
适用范围: 原厂列出 via 蚀刻后、阻挡金属沉积前和高深宽比 TSV 清洗；需核对可进入湿法流程的晶圆及叠层。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
声能分布控制不保证任何图形都无损伤，也不能仅凭颗粒去除证明填孔或绝缘合格。不同机型的声能及清洗选配需分别确认。
评估准备
BLNKK 建议整理孔形、残留、暴露金属、药液及现有声能条件，对照清洗前后残留、腐蚀、粗糙度和图形损伤。
向供应商确认
确认适合本晶圆的机型、声能／角度和药液窗口、选配配置及可用样品试验，核对清洗与损伤判定标准。
公开依据: 官方正文说明声能机制、具名清洗用途及不同 SAPS 机型／选配，未提供本样品的损伤放行结果。

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