Ultra SFP 铜过镀层去除与平坦化

ACM Research · 工艺设备与温度控制

方案用途: 比较 TSV 填铜后或 fan-out RDL 的过镀铜去除，以及后续表面平坦化。
技术方式: Ultra SFP 通过电解液与电源实现电化学铜去除，可整合外部 CMP 和湿法刻蚀系统完成后续处理。
适用范围: 原厂列出 TSV 和 FOWLP；TSV 示例依次去除大部分铜、以 CMP 平坦化至钛阻挡层，再湿法刻蚀去钛。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
SFP 名称不保证零应力或消除所有翘曲，整套流程也不能由单独 SFP 替代。原厂钛阻挡层示例不能直接套用于所有膜层组合。
评估准备
BLNKK 建议整理铜厚度及分布、金属电连续性、阻挡层、晶圆承载、终点目标和局部凹陷／残留测量。
向供应商确认
确认 SFP、外部 CMP 与湿法刻蚀的配置和职责分工、材料兼容性、终点控制，以及平坦化后形貌和清洁验证。
公开依据: ACM 产品页说明电化学机制、三段流程与整合配置；实际膜层及终点需按样品确认。

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