FPA-8000iW 面板级封装曝光
Canon Semiconductor Equipment · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 面板级封装细线图形需要在大面积上保持成像与套刻，同时处理来料翘曲对搬送和曝光的影响。
- 技术方式
- FPA-8000iW 是 365 nm i-line 步进曝光机，通过投影光学系统在大型面板上逐区曝光；翘曲面板搬送可配置 Vacuum Assist Unit 选配装置。
- 适用范围
- 原厂定位于 PLP 大型面板曝光，常用尺寸为 515 × 510 mm，规格表列最大 515 × 515 mm。光刻胶、图形及面板形貌是否在可用窗口内需要确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界分辨率和套刻规格不能直接视为实际光刻胶线宽、间距或无缺陷互连。翘曲形貌、光刻胶及对准标记影响验收；10 mm 搬送描述并非对任意面板形貌的通用保证。
评估准备BLNKK 建议准备面板材料、尺寸／厚度及翘曲形貌、光刻胶与曝光条件、目标线宽／间距和套刻预算，并整理短路位置、图形测量及搬送异常。
向供应商确认请确认所选视野、分辨率和套刻的验收条件、可用光刻胶／焦深窗口、Vacuum Assist 支持的面板范围，以及翘曲来料在搬送和曝光时的限制。
- 公开依据
- 产品页列出 ≤1.0 μm 分辨率、52 × 68 mm 或 55 × 65 mm 视野及 ≤200 nm 套刻精度。2020 年 6 月 23 日发布资料也描述最高 10 mm 翘曲的面板搬送，需按实际面板和配置确认。
补充参考资料
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相关工程问题
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