FPA-8000iW 面板级封装曝光
面板级封装细线图形需要在大面积上保持成像与套刻，同时处理来料翘曲对搬送和曝光的影响。
Canon Semiconductor Equipment
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- 半导体制造用光刻与纳米压印设备
应用范围: PLP 面板
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