Solstice CopperMax 铜 RDL 电镀
ClassOne Technology · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 控制 RDL 线路与焊盘电镀的厚度及形状均匀性，支持过度生长或桥连问题的工艺评估。
- 技术方式
- CopperMax 通过阳离子交换膜隔开添加剂与阳极，结合流场、电场和晶圆旋转调节铜沉积分布。
- 适用范围
- 适合光刻胶图形内的 RDL 镀铜，包括晶圆级封装和 2.5D/3D 互连；槽液及设备配置需要按工艺选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界均匀沉积不能保证消除短路；光刻胶开口、种子层和图形密度仍需查验，厂商成本比较也不是项目节省保证。
评估准备BLNKK 建议准备 RDL 图形与光刻胶开口、种子层、电流和槽液条件，以及膜厚、桥连与全晶圆分布数据。
向供应商确认请确认目标图形的电流及流场窗口、添加剂监控和维护方式，以及实际样品的均匀性与短路判定方法。
- 公开依据
- 官方 RDL 技术页面说明反应槽及添加剂保护机制；标注 ©2022 的数据表介绍铜电镀系统与模块配置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。