Solstice CopperMax 铜 RDL 电镀
控制 RDL 线路与焊盘电镀的厚度及形状均匀性，支持过度生长或桥连问题的工艺评估。
ClassOne Technology
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- 化合物半导体与封装用电镀、湿法工艺设备
应用范围: WLP／2.5D／3D RDL · WLP／flip-chip 金属图形
目录中的方案 · 2
Solstice Wet Etch UBM／种子金属隔离
比较 RDL 电镀与去胶后的残留金属去除，评估图形间电气隔离。
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中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
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Scientech Corporation — ClassOne Taiwan Sales and Support
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