先进封装 HDBU 多层陶瓷核心基板

KYOCERA · 封装结构与变形补偿

方案用途: 大型 HDBU 和 chiplet 封装需要兼顾芯层刚性与承受热应力的能力，避免增层、芯片贴装和热工艺引起的基板翘曲或芯层开裂。
技术方式: 采用高杨氏模量、高强度的多层陶瓷芯层承载高密度增层结构，通过材料刚性及所选 CTE 控制加热和组装变形。
适用范围: 面向大型、多芯粒、高密度增层封装，可用于评估芯层材料替换和薄型化设计。KYOCERA 公开供应范围为陶瓷芯层，完整增层基板需另行集成。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
原厂只供应陶瓷芯层，不能视为完整增层基板的直接替代品。翘曲比较来自特定仿真；实际结果仍需在产品结构及组装条件下验证。
评估准备
建议准备封装尺寸、芯层／增层结构、芯片布局、工艺温度过程和翘曲目标，并整理布线、介电及机械可靠性需求。
向供应商确认
确认当前样品和量产供应、材料及尺寸选项、via／增层集成和仿真假设。讨论代表性基板的加工与组装验证，避免以公告代替导入资格确认。
公开依据: 官方产品页公开材料代表值和组装后翘曲仿真；2026 年 4 月公告商业化及定制设计支持。仿真与代表值不等于所有产品的性能或量产保证。

补充参考资料

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