先进封装 HDBU 多层陶瓷核心基板
大型 HDBU 和 chiplet 封装需要兼顾芯层刚性与承受热应力的能力，避免增层、芯片贴装和热工艺引起的基板翘曲或芯层开裂。
Kyocera
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- 陶瓷封装、基板、金属化与热管理方案
其他名称: KYOCERA
应用范围: 大型 HDBU／chiplet 封装基板 · 光源热连接／漂移基线准备 · RF 封装端口／过渡结构比较
目录中的方案 · 3
Kyocera 激光二极管薄膜陶瓷子基板
光源热漂移评估需要固定激光器的安装及散热条件，建立可比较的温度基线。
Kyocera 高频同轴馈通封装
RF 插入损耗评估，需要一致的器件到封装端口过渡条件。
工程问题中的候选方案
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KYOCERA Asia Pacific Pte. Ltd. — Taipei Branch / Semiconductor Components Sales
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KYOCERA Asia Pacific Pte. Ltd. — Head Office / Semiconductor Components Sales
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