Kyocera 高频同轴馈通封装
Kyocera · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- RF 插入损耗评估，需要一致的器件到封装端口过渡条件。
- 技术方式
- Kyocera 高频同轴封装采用陶瓷馈通连接金属封装，底部钎焊 CuMo 散热片。
- 适用范围
- 原厂列出 RF／毫米波及 MMIC 同轴接口用途；频段、引出几何和散热限制需按设计确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能把其他表面贴装、波导或 RF-KLCC 配置套用于该结构。实际损耗需测量验证，不能直接替换有机封装或保证 EMC。
评估准备BLNKK 建议整理频段、端口阻抗、引出／回流、器件－封装－板接口、去嵌入及外形／散热条件。
向供应商确认请确认可供几何、材料和连接器配置、频率／S 参数资料、参考面及测试方法，以及设计兼容性。
- 公开依据
- 官方同轴段落说明低损耗过渡、陶瓷馈通与 CuMo 结构，未提供任意设计的保证。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。