INTERVIA 9000 铜电镀液（原 DuPont，现 Qnity）
DuPont · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- RDL 与铜柱电镀需要匹配图形、镀层和槽液条件。INTERVIA 9000 可作为比较铜沉积配方及工艺整合的候选药液系统。
- 技术方式
- 通过铜电镀槽液和添加剂控制金属沉积。Qnity 说明同一槽液可用于 RDL 与铜柱；具体品项及配方组成仍需确认。
- 适用范围
- 面向 fan-in／fan-out 晶圆级封装的 RDL 和铜柱。现行产品信息由 Qnity 公开，本条保留 DuPont 历史目录关联。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界单一添加剂品项不等于完整镀液，网页品名字段也存在不一致。不能由共用槽液声明推定各图形的高度均匀性、孔填充或当前供货。
评估准备BLNKK 建议准备 RDL／铜柱几何、光刻胶与种子层、目标镀层、现用槽液、电流和搅拌条件。补充高度及厚度分布，以便规划配方比较。
向供应商确认向 Qnity 确认具体品项、完整槽液组成、当前技术数据及地区供应。另确认设备相容性、添加剂监控、共槽切换条件和代表图形的验证方法。
- 公开依据
- Qnity 产品页说明上述用途，2025 年公告则确认其自 DuPont 分拆。可读正文尚未提供完整配方或用户图形的验证结果。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。