INTERVIA 9000 铜电镀液（原 DuPont，现 Qnity）
RDL 与铜柱电镀需要匹配图形、镀层和槽液条件。INTERVIA 9000 可作为比较铜沉积配方及工艺整合的候选药液系统。
DuPont
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- 先进封装用介电、胶粘、热管理与互连材料
应用范围: RDL／铜柱
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Qnity Electronics, Inc. — Wilmington Headquarters (formerly DuPont Electronics & Industrial)
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