FINEPLACER sigma 精密芯片键合
Finetech · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 研发与原型组装需要比较芯片对位、键合材料和工艺条件。FINEPLACER sigma 提供可配置的精密芯片／倒装键合平台。
- 技术方式
- 利用 FPXvision 光学系统辅助手动对位，配合图形识别和工艺参数控制。加热、施力、点胶及不同键合方式按模块配置。
- 适用范围
- 厂商列出芯片与晶圆级组装、2.5D／3D 封装、传感器及 MEMS／MOEMS。可讨论研发与原型流程，并确认样品及夹具匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界键合方式与功能按配置提供，不能默认全部包含。贴装精度不等于键合后精度或量产节拍；光学观察也不能确认内部空洞。
评估准备BLNKK 建议准备芯片／载板尺寸、对位标记、键合材料、供料方式及目标热历程和施力。另准备键合后对位、空洞与强度的检查方法。
向供应商确认确认所需键合模块、夹具、气氛和手动／自动操作范围。请厂商提供当前精度测量定义、热膨胀补偿及参数转移的验证条件。
- 公开依据
- 产品页和修订版 2.3.0 手册说明对位、工艺记录及模块选项。独立技术数据下载暂时失败，未用未读附件补入规格。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。