FINEPLACER sigma 精密芯片键合
研发与原型组装需要比较芯片对位、键合材料和工艺条件。FINEPLACER sigma 提供可配置的精密芯片／倒装键合平台。
Finetech
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- 亚微米芯片键合、倒装、返修与工艺开发
应用范围: 精密芯片组装／封装原型 · PCB 上 BGA／SMD
目录中的方案 · 2
FINEPLACER core plus BGA／SMD 返修
比较 BGA／SMD 焊点异常的受控拆焊、残锡去除与重新装配流程。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 一般联系
Finetech China — Guangdong Power Technology Co., Ltd.
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Finetech USA/West — Chandler Office
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德国 · 总部
Finetech GmbH & Co. KG — Berlin Headquarters
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美国 · 原厂办事机构
Finetech USA/East — Amherst Office
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