Apollo 垂直探针卡

FormFactor · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 铜柱与凸点的晶圆测试需要控制接触条件和接点受力。Apollo 垂直探针卡可作为比较测试接口及接触有效性的候选。
技术方式: 利用垂直线型或 MEMS 探针及空间转换器接触晶圆接点。探针形式、电流与施力配置需匹配接点几何和测试需求。
适用范围: 厂商列出铜柱、焊料凸点、倒装及凸点形成前接点用途，包括面阵列和周边排列。需配合测试机与晶圆探针台。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开规格包含不同探针选项，不能合并为所有条件同时适用。接触合格不代表芯片无缺陷，也不能直接判定内部失效根因。
评估准备
BLNKK 建议准备接点／凸点图、金属与间距、电流、温度及测试程序。补充平面度、过行程、接触电阻和探针痕迹对照。
向供应商确认
确认探针和转换器配置、接触力、电流与温度窗口，以及测试机／探针台相容性。另确认清洁、寿命与可接受痕迹，避免影响后续键合。
公开依据: 产品页公开 Apollo 用途及探针、间距、低接触力和电流选项。型录下载暂时不可读，未将未读附件作为规格依据。

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