Apollo 垂直探针卡
铜柱与凸点的晶圆测试需要控制接触条件和接点受力。Apollo 垂直探针卡可作为比较测试接口及接触有效性的候选。
FormFactor
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- 探针卡、工程探针、低温与先进封装测试
应用范围: 铜柱／倒装凸点 · 晶圆 TSV／隔离测试结构 · Interposer／RF coupon 端口
目录中的方案 · 3
EVOLVITY 300 TSV 低电流测量接触与环境平台
比较 TSV 漏电前，需要区分待测结构电流与接触、夹具及环境背景。
Infinity 同轴 RF 探针端口与串扰测量准备
中介层串扰比较需要区分被测结构和探针／夹具自身的耦合。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Grand Junction Semiconductor — Shanghai / FormFactor Probes Sales Representative
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台湾 · 原厂办事机构
FormFactor International, Inc. — Taiwan Branch
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美国 · 总部
FormFactor Inc. — Livermore Headquarters
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