EVOLVITY 300 TSV 低电流测量接触与环境平台
FormFactor · 几何与电性能测量
- 方案用途
- 比较 TSV 漏电前，需要区分待测结构电流与接触、夹具及环境背景。
- 技术方式
- EVOLVITY 300 提供半自动晶圆探针接触及配置平台，配合外部 RF／DC 测量仪器使用。
- 适用范围
- 原厂定位于 300 mm 级晶圆特性表征；用于 TSV 漏电时，需具备可接触且能分别加偏压的测试焊盘。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界探针台不是完整低电流仪器，公开 RF／DC 用途也不直接证明 TSV 漏电灵敏度。不能仅凭电流定位埋藏衬层缺陷。
评估准备BLNKK 建议整理测试焊盘、偏压／电流范围、仪器、guard 连接、温湿度、背景及稳定时间。
向供应商确认请确认接触、屏蔽／guard、温控配置与仪器集成，并用空白／参考结构验证测量下限、稳定性和重复性。
- 公开依据
- 2025 年 4 月 8 日官方发布明确介绍半自动 RF／DC 表征及测量辅助工具兼容性。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。