LTC 9300 低温固化 RDL 聚酰亚胺
FUJIFILM Electronic Materials · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- RDL 绝缘膜需要兼顾图形加工、固化热预算和材料性质。LTC 9300 提供低温固化感光性聚酰亚胺系列，支持介电层选材比较。
- 技术方式
- 利用负性感光聚酰亚胺前驱体，经曝光、溶剂显影及固化形成图形化绝缘层。具体牌号决定膜厚、曝光和固化条件。
- 适用范围
- 面向先进封装 RDL。E07、E19 和 E76B 各有技术资料；E76B 另列 LDI，不能跨牌号套用用途和设备相容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低温固化范围、膜厚和曝光方式因牌号而异，典型数据也随固化条件变化。NMP-free 配方不等于无溶剂显影，也不保证降低翘曲或避免开路。
评估准备BLNKK 建议准备牌号、膜／金属堆叠、线距与开孔、曝光／显影和热历程。补充材料参数、黏接、吸湿及热循环导通数据，以便规划验证。
向供应商确认确认当前牌号、膜厚和光刻窗口、显影／冲洗药液，以及固化时间和气氛。另确认所用固化条件下的力学、介电与可靠性数据及供样状态。
- 公开依据
- 官网与三份标注 ©2023 的技术资料公开牌号、工艺窗口及不同固化条件下的典型性质。这些尚非用户 RDL 堆叠的翘曲或导通验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。