LTC 9300 低温固化 RDL 聚酰亚胺
RDL 绝缘膜需要兼顾图形加工、固化热预算和材料性质。LTC 9300 提供低温固化感光性聚酰亚胺系列，支持介电层选材比较。
FUJIFILM Electronic Materials
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- 光刻胶、聚酰亚胺、清洗剂与先进封装材料
应用范围: 先进封装 RDL · 铜／介电层混合键合表面 · 铜 CMP 后表面清洗对照
目录中的方案 · 3
PSL2300C 铜混合键合 CMP 研磨液
混合键合表面需要控制铜凹陷和介电层轮廓，才能比较 CMP 条件对表面形貌的影响。
FUJIFILM Clean-100 铜 CMP 后清洗材料
接合前表面评估，需要对比 CMP 残留清除及清洗对铜表面的影响。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构
FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.
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新加坡 · 原厂办事机构
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FUJIFILM Corporation — Electronic Materials Business Division
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