FUJIFILM Clean-100 铜 CMP 后清洗材料

FUJIFILM Electronic Materials · 材料参数与界面设计

方案用途: 接合前表面评估，需要对比 CMP 残留清除及清洗对铜表面的影响。
技术方式: Clean-100 是酸性铜 CMP 后清洗材料，用于去除颗粒和有机残留。
适用范围: 可作为铜 CMP 后清洗候选；实际铜／介电叠层与后续接合流程仍需验证。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
一般铜 CMP 用途不代表已通过混合键合前认证。低蚀刻率不等于零铜损耗；清洗也不能修复已有接合空洞或高度差。
评估准备
BLNKK 建议整理叠层、CMP／残留类型、清洗及漂洗干燥条件，并规划铜损耗、粗糙度和残留验证。
向供应商确认
请确认实际材料兼容性、使用浓度／时间、铜表面影响及储存条件，并约定后续接合的清洁度与放行验证。
公开依据: 官方具名产品列表介绍酸性配方、低铜静态蚀刻率及颗粒／有机残留清洁特性，未列量化条件。

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