FineSAT III 封装超声内部缺陷检查
Hitachi High-Tech · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 封装内部空洞、裂纹或界面分离可能无法用外观检查定位，需要比对目标层声学信号，缩小后续分析区域。
- 技术方式
- FineSAT III 通过扫描超声反射和透射成像，结合波形、相位、强度及深度信息；多门控功能可选定不同时间／深度区域，用于比较界面信号。
- 适用范围
- 原厂列出半导体封装、电子元件及陶瓷、金属和树脂材料，覆盖研发与生产检查。探头频率、焦距及水耦合方式需按堆叠和目标界面选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界缺陷可见性取决于探头、材料衰减、反射遮蔽和门控设置。原厂纳米间隙检测说明不等于纳米空间分辨率；水耦合、局部浸水及 3D 分析应确认配置并用实件验证。
评估准备BLNKK 建议整理封装堆叠、尺寸与目标界面、是否可接触水、预期缺陷和良／不良参考件，并保留探头／频率、门控设置及截面或其他分析对照。
向供应商确认请确认 FineSAT III 子型号、探头及耦合选项、目标层可见性、门控和影像判定方法，以及是否需要体扫描／3D viewer；还应确认样品夹持和浸水后处理。
- 公开依据
- FineSAT III 产品页列出反射／透射同步测量、最多 64 个门控区、全点波形及离线调整门控重绘影像；体扫描和 3D viewer 为选配，局部浸水配置也需要确认。
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。