Hitachi High-Tech

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公开能力摘要

测量、检测和失效定位可靠性验证和失效分析

应用范围: 封装／电子元件 · 载板微孔／封装多层界面 · 晶粒侧壁／RDL 外露表面 · 板材／接合胶等材料试片 · 板材和封装材料试片

翘曲、形貌与应力测量

封装内部空洞、裂纹或界面分离可能无法用外观检查定位，需要比对目标层声学信号，缩小后续分析区域。

可靠性验证与失效分析

定位基板微孔异常后，制备金属与聚合物界面的截面证据。

工程测量与特性分析

获取切割侧壁残留与损伤的细节形貌，用于工艺前后及异常区域比较。

材料机械性能测量

取得板材／胶材随温度和频率变化的黏弹性资料，辅助热机械评估。

工程测量与失效分析

取得板材／封装材料的热膨胀或收缩资料，辅助热疲劳评估。

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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台湾 · 原厂办事机构

官方来源 ↗查阅日期 2026-10-06

美国 · 总部

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