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NEXTA DMA200 材料黏弹性测量

Hitachi High-Tech · 材料机械性能测量

方案用途
取得板材/胶材随温度和频率变化的黏弹性资料,辅助热机械评估。
技术方式
NEXTA DMA200 在所选变形模式下施加动态载荷,测量材料刚度、阻尼和转变行为。
适用范围
可评估能用适当夹具制备/夹持的试样;需匹配实际固化、取样方向及含湿状态。
限制与待确认事项

以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议,并非原厂保证或必备资料清单。

适用边界

试样模量不能直接代表整个 BGA 的疲劳寿命或证明断裂原因;变形模式、冷却和观察配置需确认。

评估准备

BLNKK 建议整理材料/固化历史、尺寸与方向、含湿状态、温区/频率和振幅,检查夹持及线性应变范围。

向供应商确认

确认夹具/配置、测量和校准方法、玻璃化转变判读,以及与实际温度循环时间尺度的对应。

公开依据
官方 DMA200 产品表和 2023 年 9 月 6 日发布公告介绍黏弹性、模式及配置。

补充参考资料

联系供应商

查看公司联系信息,通过官方渠道咨询此方案。

相关工程问题

以下链接来自已建立的方案关系,可继续查看工程条件和评估准备。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。