TMA7100／7300 材料热膨胀测量
Hitachi High-Tech · 工程测量与失效分析
- 方案用途
- 取得板材／封装材料的热膨胀或收缩资料，辅助热疲劳评估。
- 技术方式
- TMA7100／TMA7300 使用所选探针和载荷，测量材料尺寸随时间或温度的变化。
- 适用范围
- 可评估尺寸与形式适合测量的材料试样；需按所选机型／探针匹配实际温区和取样方向。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界TMA 材料试样结果不等于整个 BGA 的循环寿命或焊点疲劳；两机型的温区、探针与附件不能互相套用。
评估准备BLNKK 建议整理材料／叠层、尺寸和方向、固化／含湿状态、载荷、升降温及热历史，安排对照试样。
向供应商确认确认机型／探针、可用温区、尺寸／温度校准，以及如何区分热膨胀、收缩和其他变形。
- 公开依据
- 官方具名产品页介绍尺寸变化测量，并用比较表区分两款机型及配置。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。