IM4000II 载板互连氩离子截面制备
Hitachi High-Tech · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 定位基板微孔异常后，制备金属与聚合物界面的截面证据。
- 技术方式
- IM4000II 利用宽束氩离子溅射进行截面或平面研磨，为后续 SEM 等显微观察准备试样。
- 适用范围
- 适用于可切取、固定并定位目标面的多层试样；研磨及冷却能力需按模块和 CTC 配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界制备会去除材料，需保留定位资料并检查热损伤、再沉积及取样代表性。设备不测量导通，截面图像也不能独立判断失效原因。
评估准备BLNKK 建议整理异常位置、试样尺寸和堆叠、可切取范围、温敏材料，以及预期截面和已有电性／图像。
向供应商确认确认截面／平面模块、CTC 冷却或转移附件、研磨条件及定位方法，并讨论制样假象和后续显微验证。
- 公开依据
- Hitachi 产品页与 IM4000 II 型录说明氩离子制备、配置和选配附件，并区分 IM5000 的宽幅功能。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
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