DAGE 4600 自动化键合强度测试

Nordson Test & Inspection · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 量化线材、凸点、芯片和表面贴装接合的机械强度及失效模式，并通过自动化测试整理更一致、可追溯的批次数据。
技术方式: 按程序自动对位并执行拉力或剪切测试，记录力值和失效图像。根据配置，可配合晶圆／条带上料、识别及工厂通信。
适用范围: 适合封装和晶圆级互连的抽检、工程验证与工艺比较；原厂列出小于 50 µm 的 pillar／bump、BGA、基板及复合材料晶圆等应用。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
局部接合强度不能单独代表整体封装寿命。破坏性测试会消耗样品；是否适用非破坏或指定载荷模式，应根据接合形式及验收方法确认。
评估准备
建议准备接合尺寸、材料、样品照片、可接受的破坏方式、测试标准及抽样计划，并说明失效分类和数据追溯需求。
向供应商确认
确认测量模块、工具几何、力值量程、加载方向和速度，以及样品夹持／上料兼容性。另确认重复性、失效分类及工厂通信功能的配置。
公开依据: 原厂列出拉力、剪切和冷凸点拉力选项，平台测试力范围为 0.01 gf–50 kgf，并支持失效成像及自动搬送／追溯。实际量程和功能应按测量模块与配置确认。

补充参考资料

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