DAGE 4600 自动化键合强度测试
量化线材、凸点、芯片和表面贴装接合的机械强度及失效模式，并通过自动化测试整理更一致、可追溯的批次数据。
Nordson Test & Inspection
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- X 射线、声学显微镜、键合与材料测试
其他名称: Nordson TEST & INSPECTION
应用范围: 晶圆级互连／BGA／基板／先进封装 · 2.5D／3D IC／扇出型／功率封装 · BGA 焊点／焊盘／基材的局部高速比较 · 封装金属接点 · 可见封装／接点表面
目录中的方案 · 5
C-SAM 声学显微镜封装内部检测
通过声学图像检查封装内部的分层、裂纹、空洞和接合异常，帮助定位后续分析区域。
BT 4000HS 高速接点剪切比较
焊点脆性破坏及 pad／基材失效，需要在受控高速剪切条件下比较。
Quadra 7 Pro 接点 X 射线检查
怀疑焊料桥接时，可通过 X 射线观察内部金属几何，帮助定位需要进一步验证的区域。
SQ3000S 可见接点及封装共面度测量
比较可见接点高度及封装共面度时，需要建立一致的参考面和可重复的光学测量。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- C-SAM 扫描式声学显微镜平台 · 混合键合后局部空洞 →
- D9650Z 功率模块声学检查系统 · 功率循环测试中热阻持续升高 →
- C-SAM 微电子界面检查 · 大型多芯粒底部填充胶空洞与固化后分层 →
- SQ3000S 可见接点及封装共面度测量 · 封装焊球共面性与初始接触 →
- 受控剪切／拉力模式评估 · 焊点 IMC 界面脆性断裂 →
- BT 4000HS 高速接点剪切比较 · 焊点 IMC 界面脆性断裂 →
- DAGE 4600 自动化键合强度测试 · 焊点 IMC 界面脆性断裂 →
- 焊盘／凸点拉力与剪切相对比较评估 · BGA 跌落后焊盘下方基板开裂（pad cratering） →
- BT 4000HS 高速接点剪切比较 · BGA 跌落后焊盘下方基板开裂（pad cratering） →
- Quadra 7 Pro 接点 X 射线检查 · 倒装芯片回流焊接点桥连 →
- 引线拉力／剪切配置与破坏模式对照 · 功率器件键合线脱离与线弧根部疲劳 →
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Suzhou Nordson Electronics Equipment Co. Ltd. — Bondtest Sales
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Nordson Advanced Technology LLC, Taiwan Branch — Bondtest Sales
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Nordson Test & Inspection Americas — Bondtest Sales
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韩国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Nordson Test & Inspection Korea — Bondtest Sales
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