C-SAM 声学显微镜封装内部检测
Nordson TEST & INSPECTION · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 通过声学图像检查封装内部的分层、裂纹、空洞和接合异常，帮助定位后续分析区域。
- 技术方式
- 利用超声扫描和回波分析，按材料界面及深度形成图像；扫描方向、频率和耦合方式取决于设备配置。
- 适用范围
- 可用于微电子封装研发、筛选、工艺检查及失效分析；功率模块等应用需选择相应系统和夹具。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界超声传播与耦合受材料、厚度和几何影响，不保证发现全部缺陷；无损检查也不代表可忽略水接触或样品耦合兼容性。
评估准备建议先整理材料堆叠、目标界面、疑似缺陷位置及已知缺陷样品，并说明能否接触水和抽样或产线需求。
向供应商确认请确认合适机型、频率和扫描／耦合方式，以及目标缺陷检出、误判、重复性、干燥安排和其他方法交叉验证方式。
- 公开依据
- 厂商 AMI 页面列出内部无损检查及实验室／产线系统；D9650Z 手册提供功率模块接合、空洞和厚度检查的具体配置示例。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。