SQ3000S 可见接点及封装共面度测量
Nordson Test & Inspection · 工程测量与失效分析
- 方案用途
- 比较可见接点高度及封装共面度时，需要建立一致的参考面和可重复的光学测量。
- 技术方式
- SQ3000S 采用三维光学传感及 MRS 多重反射抑制技术，结合 CMM 功能测量高度、共面度与距离。
- 适用范围
- 适用于可见表面；数据表列出 BGA 元件和封装共面度，但逐球测量仍应确认球端点可见性及夹具。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界焊后埋藏球无法直接以这种光学方式逐球测量；传感器配置及反光会影响结果。校准靶精度不能直接作为实际封装精度。
评估准备BLNKK 建议整理测量面与参考面定义、可见接点、目标公差、夹具及表面状态，并准备校准和重复性验证数据。
向供应商确认确认传感器、测量范围与逐球可见性，并用代表性样品验证高度、共面度及测量系统变异。
- 公开依据
- 官方页面及两页数据表介绍 AOI／SPI／CMM、多种传感器，以及封装共面度和高度测量功能。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。