ELPAC WPR 感光介电材料
JSR · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 为 RDL 绝缘层选择可图形化介电材料，比较开孔和界面工艺的兼容性。
- 技术方式
- 利用 WPR 感光性介电材料形成图形与绝缘层；曝光、显影和固化条件需按所选牌号确认。
- 适用范围
- WL-CSP／SiP 再布线与半导体有机保护层；需要核对 WPR 牌号与目标膜厚及叠层。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界资料同时列出其他开发中系列，不能将其规格视为 WPR 能力；介电材料不能独立解决接触电阻或保证翘曲改善。
评估准备BLNKK 建议准备膜厚、开孔尺寸与轮廓、金属及界面材料、曝光显影流程、热预算和电阻异常记录。
向供应商确认请确认 WPR 牌号、显影与固化条件、开孔残留及附着评估方法，以及材料资料、供货和工艺验证安排。
- 公开依据
- 2025 年 5 月官方 PID 资料列出 WPR；现行用途页介绍再布线、感光介电层及有机保护层应用。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。