ELPAC WPR 感光介电材料
为 RDL 绝缘层选择可图形化介电材料，比较开孔和界面工艺的兼容性。
JSR
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- 光刻、介电与半导体封装材料
应用范围: WLCSP／SiP 重布线 · WLCSP／SiP RDL 铜电镀 · 键合前 CMP 残留清洗比较 · 键合前抛光材料／形貌比较
目录中的方案 · 4
THB-111N RDL 铜电镀负性光刻胶
比较 RDL 铜电镀的图案开口与去胶质量，辅助排查短路相关工艺因素。
JSR CMP 后清洗配方
比较 CMP 后清洗条件，评估接合前表面残留的上游控制。
JSR CMP 抛光液
比较键合前 CMP 材料选项，评估金属／介电层的去除与形貌控制。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构
JSR Electronic Materials (Shanghai) Co., Ltd.
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台湾 · 原厂办事机构
JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.
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美国 · 原厂办事机构
JSR Micro, Inc. — Semiconductor Materials
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