JSR CMP 后清洗配方

JSR · 工艺设备与温度控制

方案用途: 比较 CMP 后清洗条件，评估接合前表面残留的上游控制。
技术方式: JSR 清洗配方用于 CMP 后颗粒去除；官方说明聚合物型金属抑制剂可改善阻挡金属上的清洗表现。
适用范围: 可讨论 CMP 残留清洗；实际金属／介电层、抛光液和接合前流程需确认配方兼容性。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开介绍不保证全部残留去除、无腐蚀或混合键合合格；清洗也不能处理已埋入的接合空洞。
评估准备
BLNKK 建议整理材料、抛光液／残留、刷洗冲洗干燥条件，并规划颗粒、化学残留和粗糙度对照。
向供应商确认
确认具体配方、材料／设备兼容性、清洗窗口、金属表面影响及代表性试片的验证方法。
公开依据: 官方页提供颗粒清洗与金属抑制剂的定性说明，未提供可读的特定混合键合验证。

联系供应商

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