DYNASTRIP AP7900A 厚光刻胶去除材料

Merck Electronics · 材料参数与界面设计

方案用途: 凸点与铜柱工艺需要去除图形化厚光刻胶，并检查残留及暴露材料。AP7900A 可作为 WLP 厚胶去除配方的评估候选。
技术方式: 通过配方化学去胶液剥离厚光刻胶。处理温度、时间和清洗方式需按胶材、烘烤历史及暴露材料确认。
适用范围: 厂商明确列出晶圆级封装、无铅焊料凸点、微凸点和铜柱工艺。本条限于 AP7900A，不套用其他去胶液牌号的属性。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
去胶不能直接修正已镀凸点高度，也不能默认可去除种子层或临时键合胶。对具体胶材和金属的去除效果需试片验证。
评估准备
BLNKK 建议准备光刻胶牌号、膜厚、曝光／烘烤历史、凸点金属与其他暴露材料。保留处理前后图像、残留和材料损耗基准。
向供应商确认
确认 AP7900A 当前配方、技术与安全数据，以及处理时间／温度、设备和冲洗条件。请厂商提供代表胶材和金属的兼容性、槽液维护及验证方法。
公开依据: 厂商产品正文确认厚胶去除用途，未公开可读的完整配方、去除速度或兼容性窗口。仍需取得当前技术数据。

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