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Merck Electronics

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公开能力摘要

  • 半导体材料、介电、图形化与封装方案
材料参数和界面设计

应用范围: WLP／凸点／铜柱 · 硅胶型临时键合残留 · 凸点镀模／成形条件比较

目录中的方案 · 3

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

台湾总公司与先进科技材料新竹厂使用集团公开邮箱，并非特定材料业务专线；请确认产品负责窗口。电子材料产品也可使用 Electronics 表单，选择所在地及薄膜、平坦化、光刻等领域。德国总部为公司一般窗口。美国与加拿大业务使用 EMD 品牌，与美国制药公司 Merck & Co. 不同。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。