Merck AZ 厚膜电镀光刻胶

Merck Electronics · 材料参数与界面设计

方案用途: 比较凸点成形条件时，应把光刻胶镀模厚度和开口轮廓纳入高度不均的评估。
技术方式: AZ 厚膜光刻胶通过图形化掩模界定导电结构，官方列出 TSV、RDL 与凸点用途，以及可调节的轮廓。
适用范围: 可作为凸点电镀前的光刻胶候选材料；具体牌号应根据图形、膜厚及实际镀液选择。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开页面未提供各牌号的膜厚、曝光显影或电镀工艺窗口；系列特性不意味着每个牌号均适用，也不代表凸点高度已达标。
评估准备
BLNKK 建议整理开口尺寸、目标膜厚、现有曝光显影及镀液条件，并准备电镀前轮廓和电镀后高度数据。
向供应商确认
确认推荐牌号、镀液兼容性、附着与去胶方式，以及可用于验证的技术资料和样品。
公开依据: Merck／EMD Electronics 官方厚膜光刻胶页面确认 AZ 品牌及这些用途；公开内容主要介绍产品系列。

联系供应商

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