Micross AIT 晶圆凸点与 RDL 加工服务
Micross Components · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 裸片互连开发需要选择凸点、重布线和加工服务路径。Micross AIT 提供晶圆凸点及 RDL 加工，支持委外工艺比较。
- 技术方式
- 提供 WLCSP 植球、电镀 C4、铜柱及单／多层铜 RDL，配合聚合物再钝化。具体堆叠和工艺按委托设计确认。
- 适用范围
- 本 WLP 页面所述产线支持最大 200 mm 晶圆，涵盖早期开发与低至中量生产。其他产线或尺寸需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界特定产线的 200 mm 能力不能延伸到所有 Micross 服务。另列的细间距金属键合示范，不等于本凸点工艺的通用量产规格。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆格式、焊盘金属／间距、凸点与 RDL 叠层、目标高度和数量。补充高度测量、可靠性及良率验收需求。
向供应商确认确认承接产线、晶圆格式、设计规则、材料和凸点／RDL 工艺，并核对测量与试片范围。另确认交付数据、资格验证及返工条件。
- 公开依据
- 官网和 2024 年 WLP 手册公开凸点、RDL 与定制测试载具服务。这些是服务能力，尚非用户设计的高度分布或良率资格验证。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。