Micross AIT 晶圆凸点与 RDL 加工服务
裸片互连开发需要选择凸点、重布线和加工服务路径。Micross AIT 提供晶圆凸点及 RDL 加工，支持委外工艺比较。
Micross Components
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 高可靠性微电子封装、测试与资格验证
应用范围: 晶圆凸点／重布线 · 范围经确认的晶圆试样 · 兼容性经确认的成品 BGA
目录中的方案 · 3
Micross 薄化与切割试样服务
比较研磨损伤层，需要薄化、抛光及切割各阶段的试片对照，才能区分缺陷出现的时间点。
Micross BGA 换球与合金转换服务
比较成品 BGA 换球或合金转换的可行性，区分原始植球与返工后的几何及热处理记录。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
台湾窗口为原厂列出的代理商，承接产品／服务范围需先确认；晶圆凸点、减薄与重植球服务可使用原厂表单选择 AIT、Die & Wafer 或 Component Modification 类别。美国所列联系人负责北美、中美与南美业务。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Micross — China Country Manager, Eric Zhang
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Bentech Computer Corp. — Micross Authorized Representative; Emily Hsiao
官方来源 ↗查阅日期
美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Micross — North, South and Central America Sales; Erik Everett
官方来源 ↗查阅日期
更多地区联系方式 (1)
台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
E-Elements Technology Co., Ltd. — Micross Authorized Representative; Young Wang
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。