Micross BGA 换球与合金转换服务

Micross Components · 工程测量与特性分析

方案用途: 比较成品 BGA 换球或合金转换的可行性，区分原始植球与返工后的几何及热处理记录。
技术方式: 去除原焊球及焊盘残留合金，修整焊盘后重新植球；Micross 公开锡铅转换及 RoHS 合规转换服务。
适用范围: 适用方向为供应商确认可处理的陶瓷或塑料 BGA；实际球间距、球径、合金及封装状态需逐案确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
换球会改变合金与返工记录，不能预设改善共面性或疲劳寿命。公开球间距也不代表细间距微凸块能力或全部同间距器件均可处理。
评估准备
BLNKK 建议准备器件型号、封装与球阵列图、原合金／目标合金、球径及已有回流焊／返工记录。逐球高度或电性基线可用于前后对照。
向供应商确认
确认产品与目标合金兼容性、去球／修整／植球热流程及焊盘状态控制。再约定返工后球高、共面性、电性和适用可靠性试验的验证与验收方法。
公开依据: Micross 具名服务页列出换球流程、可处理封装及自 0.40 mm 起的球间距，未提供你的器件返工后共面性或疲劳验证结果。

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