jER 封装配方用环氧树脂
Mitsubishi Chemical Group · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 封装胶或层压材料开发需要选择环氧树脂基材，再评估完整配方的固化、界面粘接及热机械表现。
- 技术方式
- jER 环氧树脂与固化剂反应形成交联网络；可搭配填料、增韧改性剂或稀释剂调整配方。
- 适用范围
- 原厂列出封装材料与层压板用途；应按具体牌号、固化剂和填料组合选材。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界jER 是树脂系列，不是已针对特定封装完成验证的成品胶。已读页面未确立所选牌号的 Tg、CTE、吸湿后粘接或回流焊分层结果，其他封装产品的性能不能移用。
评估准备BLNKK 建议整理树脂／固化剂牌号、填料比例、固化过程、接触表面及 Tg／CTE／应力目标，并准备吸湿和回流焊前后的界面试片结果。
向供应商确认请确认合适牌号、配方兼容性、加工和固化条件，以及可提供的物性与吸湿后界面资料，再约定样品测试和可靠性判定方法。
- 公开依据
- jER 产品页介绍树脂种类和固化方式，封装材料页另行列明其封装与层压板应用。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。